По информации Nikkei, TSMC планирует начать завоз и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все пройдет по графику, запуск массового производства 3-нанометровых чипов намечен на 2027 год, что на несколько кварталов раньше предыдущих прогнозов. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, а завершение строительства Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году. После этого компания займется внутренней инфраструктурой, включая инженерные и климатические системы. Процесс установки оборудования может занять от нескольких часов до дней, однако для сложных литографических систем, таких как DUV и EUV, потребуется значительно больше времени. Таким образом, несмотря на запуск в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными в первые месяцы. Навигация по записям Валерий Енин назначен первым зампредседателя комитета по строительству Ленинградской области Поддержка кадров в агропромышленности: более 500 миллионов рублей на развитие